AMD苏姿丰联手台积电2nm Zen6霄龙:2026性能碾压Intel至强


朋友们，半导体行业要变天了！AMD CEO苏姿丰近日在中国台湾亲自宣布，代号"威尼斯"的第六代EPYC霄龙处理器完成流片，成为全球首个采用台积电2nm工艺的HPC芯片。这枚Zen6架构的怪兽预计2026年上市，性能直接对标Intel推迟到明年的18A工艺至强处理器。

现场照片里，苏姿丰和台积电总裁魏哲家手持Venice CCD晶圆的画面堪称经典。要知道这可是台积电N2工艺的首个HPC客户样品，连苹果都要靠边站。她特别强调："我们与台积电亚利桑那州工厂的合作，将让美国本土也能生产最先进的AMD芯片。"

2nm工艺到底有多强？台积电这次祭出的全环绕栅极晶体管技术，能让功耗直降35%，性能提升15%，晶体管密度更是3nm的1.15倍。对比Intel迟迟无法量产的18A工艺，AMD这次在制程上至少领先半年到一年。

虽然具体规格还没公布，但流片成功意味着芯片已经通过基础测试。苏妈敢在2023年就放话要搞2nm，现在看确实不是吹牛。按照路线图，Zen6之前还会有4nm/3nm混合的Zen5过渡，这波工艺迭代比Intel的"挤牙膏"激进多了。

更狠的是产能布局。第五代EPYC已经在美国Fab21厂验证成功，等Venice上市时很可能实现中美双产地供货。考虑到地缘政治因素，这对全球数据中心客户简直是定心丸。

现在压力全在Intel这边了！Clearwater Forest至强延期到明年，性能指标还被AMD提前卡位。服务器市场这场2nm大战，你看好谁呢？